{"id":12125,"date":"2025-05-11T16:34:48","date_gmt":"2025-05-11T16:34:48","guid":{"rendered":"https:\/\/elitemoldtech.com\/?p=12125"},"modified":"2025-05-20T08:51:19","modified_gmt":"2025-05-20T08:51:19","slug":"via-en-las-normas-de-diseno-de-pastillas","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/elitemoldtech.com\/es\/via-en-las-normas-de-diseno-de-pastillas\/","title":{"rendered":"Reglas de dise\u00f1o Via-in-Pad y conocimientos de PCB para la fabricaci\u00f3n moderna"},"content":{"rendered":"<p>Con el desarrollo del mundo de la electr\u00f3nica, <strong>Reglas de dise\u00f1o Via-in-Pad <\/strong>adquieren cada vez m\u00e1s importancia para los ingenieros y dise\u00f1adores que intentan realizar circuitos impresos compactos y de alta calidad.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Dado que los aparatos electr\u00f3nicos contempor\u00e1neos son cada vez m\u00e1s peque\u00f1os y requieren m\u00e1s potencia y velocidad de procesamiento, las t\u00e9cnicas tradicionales de dise\u00f1o de placas de circuito impreso no suelen ser adecuadas para satisfacer tales requisitos. Y aqu\u00ed es donde <strong>Reglas de dise\u00f1o Via-in-Pad<\/strong>Estas normas parecen cambiar las reglas del juego, sobre todo para las tarjetas HDI (High Density Interconnect), que requieren un enrutamiento complejo y un rendimiento el\u00e9ctrico preciso.<\/p>\n\n\n\n<p>La v\u00eda en pad es un m\u00e9todo por el cual la conexi\u00f3n el\u00e9ctrica entre las capas del material se realiza directamente debajo de los pads de la placa de circuito, como los de los BGA o QFN. Esta metodolog\u00eda permite el encaminamiento directo desde el pad, lo que reduce las longitudes de los trayectos de se\u00f1al y ayuda a tener un mejor control de la impedancia. Tambi\u00e9n simplifica el encaminamiento de las trazas en zonas muy compactas sin comprometer la integridad de la placa.<\/p>\n\n\n\n<p>Sin embargo, la implementaci\u00f3n via-in-pad requiere un profundo conocimiento de las reglas de dise\u00f1o, las demandas de fabricaci\u00f3n y las implicaciones de costes. Instrumentos como Altium Designer tienen todos los medios necesarios para una efectiva implementaci\u00f3n de reglas via-in-pad para apoyar la fabricabilidad as\u00ed como el rendimiento. Esta gu\u00eda le llevar\u00e1 paso a paso a trav\u00e9s de lo que es un via-in-pad, cuando se debe utilizar, c\u00f3mo usarlo correctamente, y qu\u00e9 beneficios puede obtener de su utilizaci\u00f3n en el pr\u00f3ximo proyecto de PCB.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00bfQu\u00e9 es Via-in-Pad?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Las v\u00edas en los pads (VIP) son una t\u00e9cnica de fabricaci\u00f3n de PCB que consiste en crear una v\u00eda directamente debajo de los pads de los componentes, generalmente paquetes BGA o QFN. A diferencia de las antiguas v\u00edas colocadas fuera del pad, <strong>Normas de dise\u00f1o VIP <\/strong>proporcionar:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Reducci\u00f3n de la longitud de la ruta de se\u00f1al<\/li>\n\n\n\n<li>Mejor rendimiento el\u00e9ctrico<\/li>\n\n\n\n<li>Dise\u00f1o compacto de la placa<\/li>\n\n\n\n<li>Enrutamiento m\u00e1s sencillo para componentes de paso fino<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Sin embargo, este dise\u00f1o requiere una comprensi\u00f3n espec\u00edfica de <strong>Dise\u00f1o Via-in-Pad<\/strong><strong> <\/strong><strong>normas <\/strong>y las directrices del proceso de fabricaci\u00f3n, incluido el relleno de v\u00edas y el cobreado, garantizando as\u00ed la soldabilidad y la fiabilidad.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00bfPor qu\u00e9 utilizar el dise\u00f1o Via-in-Pad y el conocimiento de PCB al realizar el dise\u00f1o?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>El enrutamiento se convierte en un problema cada vez mayor a medida que los componentes se hacen m\u00e1s peque\u00f1os y aumenta el n\u00famero de patillas discretas. Los m\u00e9todos tradicionales de distribuci\u00f3n en abanico pueden no ser capaces de proporcionar suficiente enrutamiento de escape. <strong>Reglas de dise\u00f1o Via-in-Pad <\/strong>y su PCB Knowledge lo soluciona:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Posibilidad de enrutamiento directo desde las almohadillas de los componentes.<\/li>\n\n\n\n<li>\u00d3ptica mejorada para aumentar la integridad de las se\u00f1ales y la impedancia de control.<\/li>\n\n\n\n<li>Soporte de apilamientos HDI multicapa<\/li>\n\n\n\n<li>Ahorrar espacio en el tablero<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>A pesar de sus ventajas, la aplicaci\u00f3n del VIP debe realizarse con gran precauci\u00f3n, ya que una aplicaci\u00f3n incorrecta puede provocar fallos en las juntas de soldadura o defectos de montaje.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Reglas de dise\u00f1o de las v\u00edas en placa<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Los productos bien elaborados garantizan el \u00e9xito de la fabricaci\u00f3n y la fiabilidad de sus prestaciones. Com\u00fan<strong> <\/strong><strong>Dise\u00f1o Via-in-Pad | Conocimientos de PCB<\/strong> las normas incluyen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>V\u00eda Relleno y Tapado: <\/strong>Las v\u00edas deben contener material conductor o no conductor y estar selladas con cobre para obtener una superficie plana para el montaje de componentes.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Tama\u00f1o m\u00ednimo de la v\u00eda: <\/strong>Las microv\u00edas (peque\u00f1as v\u00edas) son deseables para acomodar los requisitos de los componentes de paso fino.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Tolerancia Pad-to-Via: <\/strong>Calcule la alineaci\u00f3n adecuada para evitar cortocircuitos o aperturas.<\/li>\n\n\n\n<li>Alivios t\u00e9rmicos: Para controlar el calor alrededor de la v\u00eda y tener un reflujo uniforme.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><a href=\"https:\/\/elitemoldtech.com\/es\/software-cad-cam-en-el-mecanizado-cnc\/\">Herramientas CAD<\/a> como Altium, utilizando su regla de dise\u00f1o in-place, aseg\u00farese de que aplica dichas reglas durante el dise\u00f1o de la PCB.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>C\u00f3mo configurar Via-in-Pad en Altium Designer<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Reglas de dise\u00f1o para el establecimiento de v\u00eda en los casos de la almohadilla se incluyen en Altium.<\/li>\n\n\n\n<li>Dar valor mediante el uso de plantillas en el Gestor de pilas de capas<\/li>\n\n\n\n<li>Enrutamiento con ayuda de las opciones \"Estilo de v\u00eda\" de las herramientas de enrutamiento<\/li>\n\n\n\n<li>Restricciones utilizadas para via-in-pad en Design Rule Check (DRC)<\/li>\n\n\n\n<li>Optimizaci\u00f3n de los archivos de salida para los fabricantes que admiten el tratamiento VIP.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Con las reglas integradas de Altium, usted minimiza su <a href=\"https:\/\/www.dfm.ae\/investing\/personal-investors\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Riesgos de DFM<\/a> y evitar errores en la fabricaci\u00f3n de la placa.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Consideraciones sobre el coste del dise\u00f1o Via-in-Pad<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Uno de los problemas m\u00e1s comunes con VIP es la v\u00eda en la almohadilla. Por eso puede ser inferior a la colocaci\u00f3n de v\u00edas est\u00e1ndar:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Pasos especiales de fabricaci\u00f3n: <\/strong>Mediante el llenado y la planarizaci\u00f3n, el taponado aumenta el tiempo de producci\u00f3n y la complejidad.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Tolerancias m\u00e1s estrictas: <\/strong>Exige controles de calidad m\u00e1s estrictos.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Materiales avanzados: <\/strong>Hasta mejores t\u00e9cnicas de preimpregnado o chapado tambi\u00e9n.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Aun as\u00ed, el coste puede justificarse por el rendimiento y el ahorro de espacio en aplicaciones de alta densidad y velocidad.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00bfCu\u00e1ndo utilizar Via-in-Pad?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>\u00bfEn qu\u00e9 situaciones se debe utilizar via-in-pad? A continuaci\u00f3n se ofrece la respuesta:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>paquetes con BGA o QFN y pasos muy peque\u00f1os<\/li>\n\n\n\n<li>L\u00edneas de se\u00f1al de alta velocidad que necesitan un control basado en la impedancia.<\/li>\n\n\n\n<li>Tableros con espacio restringido o apilamientos complejos.<\/li>\n\n\n\n<li>En este tipo de dise\u00f1os, la gesti\u00f3n t\u00e9rmica es vital.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Aunque el VIP no es necesario en todos los proyectos, s\u00ed lo es en los dise\u00f1os de PCB modernos, miniaturizados y de rendimiento cr\u00edtico.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conclusi\u00f3n<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>En conclusi\u00f3n, podemos decir que <strong>Reglas de dise\u00f1o Via-in-Pad <\/strong>son de vital importancia en la formulaci\u00f3n de PCB compactas, de alto rendimiento y alta densidad. En el caso de los trazados con restricciones o los circuitos de alta velocidad, tan habituales hoy en d\u00eda entre ingenieros y dise\u00f1adores de PCB, el dominio de esta t\u00e9cnica ya no es opcional, sino obligatorio.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Esto s\u00f3lo puede conseguirse colocando directamente v\u00edas en las almohadillas de los componentes, y <strong>Reglas de dise\u00f1o Via-in-Pad <\/strong>en el conocimiento de PCB para mejorar la eficiencia de enrutamiento, en relaci\u00f3n con la integridad de la se\u00f1al, y la funcionalidad global de la placa en general. Cuando se utiliza correctamente, sobre todo en combinaci\u00f3n con Altium a trav\u00e9s de funciones de reglas de dise\u00f1o de pads, garantiza una transici\u00f3n sin problemas desde la intenci\u00f3n del dise\u00f1o a la capacidad de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p>Es importante conocer los <strong>Conocimientos de PCB<\/strong> y las reglas de las v\u00edas para evitar obst\u00e1culos comunes como los huecos de soldadura o el desequilibrio t\u00e9rmico. As\u00ed pues, podemos afirmar que la introducci\u00f3n de este innovador enfoque en su conocimiento de las placas de circuito impreso contribuir\u00e1 a elevar el nivel de calidad, fiabilidad y competitividad de sus productos electr\u00f3nicos, especialmente en los de IDH e inform\u00e1tica avanzada. D\u00e9janos un comentario si quieres saber m\u00e1s al respecto.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Preguntas frecuentes sobre el dise\u00f1o Via-in-Pad<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>1. 1. \u00bfPara qu\u00e9 sirve la v\u00eda en placa en el dise\u00f1o de placas de circuito impreso?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Los Via-in-pad permiten el encaminamiento desde los pads de los componentes, lo que permite ahorrar espacio y mejorar la integridad de la se\u00f1al en las placas HDI.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>2. \u00bfSirven las placas via-in-pad para todas las placas de circuito impreso?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>&nbsp;No. Es m\u00e1s adecuado para placas de alta densidad como BGA o QFN, pero no es ideal para placas de menor calidad y complejidad.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>3. \u00bfCu\u00e1les son los inconvenientes de via-in-pad?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>&nbsp;Mayor coste de fabricaci\u00f3n y complejidad. Tambi\u00e9n requiere m\u00e1s procedimientos, como el relleno de v\u00edas y la planarizaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>4. \u00bfPuedo implementar el dise\u00f1o via-in-pad en Altium?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Ciertamente, Altium Designer tiene una configuraci\u00f3n via-in-pad con reglas de enrutamiento personalizadas y configuraciones DRC..<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>5. \u00bfC\u00f3mo afecta el via-in-pad al coste de la placa de circuito impreso?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>&nbsp;La v\u00eda en el coste del pad es mayor debido a los pasos adicionales en el procesamiento, pero se justifica en dise\u00f1os donde se requieren rutas estrechas y la integridad de la se\u00f1al es clave.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Con el desarrollo del mundo de la electr\u00f3nica, las reglas de dise\u00f1o Via-in-Pad cobran cada vez m\u00e1s importancia para los ingenieros y dise\u00f1adores que intentan realizar placas de circuito impreso compactas y de gran calidad.  A medida que los aparatos electr\u00f3nicos contempor\u00e1neos se hacen cada vez m\u00e1s peque\u00f1os y requieren m\u00e1s potencia y velocidad de procesamiento, las t\u00e9cnicas tradicionales de dise\u00f1o de PCB no suelen ser adecuadas para satisfacer tales requisitos. 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